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　　美國加州聖荷西 — 2025年5月12日 — 鴻騰精细科技 (Foxconn Interconnect Technology, FIT)，作為全球精细互連解決计划的領導者，怅然宣告其持續支撑博通 (Broadcom) 的共封裝光學 (CPO) 計劃。FIT现在正在供给博通 Tomahawk 5 (TH5) Bailly 渠道成功所需的關鍵硬體元件，包含先進的無焊接 LGA-to-LGA 插座、遠端可插拔激光源 (以下簡稱PLS) I/O 外殼，以及專用的連接器組件。這些關鍵 CPO 元件已進入全面量產階段，專為新一代資猜中心光學架構所需的高效能、可擴展性與整合需求而設計。FIT 所供给的解決计划設計優異，不僅有助於系統無縫系統整合與更能簡化組裝流程，亦確保長期維護的便利性。FIT 的高效能、無焊接 LGA 對 LGA 插槽為整合博通交換 ASIC 至高密度的複雜系統供给簡化且穩固的設計计划。該創新設計無需傳統焊接程序，使組裝更快速、更具彈性，同時確保穩定的良率與可靠性。此類無焊接連接也有助於光學網路不斷演進過程中，確保資猜中心布置的穩定性與可擴展性。此外，FIT 所設計的 PLS I/O 外殼與連接器組件專為應對高速光學環境下的熱办理與機械挑戰而打造，對於博通推動雷射分離式交換架構的願景扮演關鍵人物。這些元件有助於大規模資猜中心在電力功率、頻寬密度與效能擴展方面获得顯著提高。「我們很榮幸能與FIT协作，一起推動 TH5-Bailly CPO 渠道的發展，」博通光學系統事業部矽光子工程總監 Alvin Low 表明。「FIT 在精细互連與系統整合方面的專業才能，對於 CPO 技術在超大規模資猜中心環境中實現擴展扮演重要人物。他們的創新元件是推進資猜中心光學網路演進的中心。」FIT 的人物不僅止於现在階段，未來亦將參與開發下一代單通道 200 Gbps 的 CPO 渠道元件。FIT 憑藉其在插槽設計、光學 I/O 及機構系統方面的深沉專業，與博通一起努力於因應 AI 與高效能運算（HPC）作业負載快速增長的挑戰。「我們很等待與博通擴大协作，一起推動下一代 200G CPO 解決计划的發展，」FIT業務發展資深總監 Alex An 表明。「雙方將努力於打造具備可靠性、动力功率與前瞻設計的顶级互連解決计划，支撐可擴展的 AI 基礎設施。」作為持續协作的一部分，FIT 將於 2025 年 Computex 展现 LGA 插槽與 I/O 模組的樣品，為具資格的渠道開發者供给參考，協助打造下一代 AI 驅動的資猜中心基礎架構。鴻騰精细科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為首要中心，近年战略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站。

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